| 发明名称 | 大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种大功率晶体管焊接用无铅焊料及制备方法，其特征在于它由6～8％的Sb、0.5～0.7％的Ni、0.04～0.06％的P和余量Sn组成，先制成锡磷中间合金、锡镍中间合金，再加入锑在不锈钢器具内熔炼而成，该产品具有焊点致密、组织均匀、晶粒细小、抗氧化强、耐热强度高、热性能稳定和环保的优点及效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101804528A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN201010149669.9 | 申请日期 | 2010.04.19 |
| 申请人 | 北京达博长城锡焊料有限公司;北京达博长城锡焊料有限公司北京分公司 | 发明人 | 关智晓;胡智信;刘吉海;姜斌;方亮;文永国;张宇;王文香 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人 | 吴凤英 |
| 主权项 | 一种大功率晶体管焊接用无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Sb 6～8％、Ni 0.5～0.7％、P 0.04～0.06％和余量Sn。 | ||
| 地址 | 101102 北京市通州区中关村科技园通州园金桥科技产业基地景盛北一街9号 | ||