| 发明名称 | 引线框架和半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及引线框架和半导体器件的制造方法。该引线框架包括：将被焊接到其它引线框架的焊接部件和框架，其中所述焊接部件具有设置为岛形的岛部件和多个连接构件，所述多个连接构件将所述岛部件和所述框架彼此连接，并且一个所述连接构件被设置为连接所述岛部件与所述一个连接构件的连接点和所述一个连接构件与所述框架的连接点的直线相对于所述岛部件的外周(例如，边缘)中连接所述连接构件的部分倾斜，并且还相对于所述框架的内周(例如，边缘)中连接所述连接构件的部分倾斜。 | ||
| 申请公布号 | CN101794759A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN201010004489.1 | 申请日期 | 2010.01.21 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 山田耕司 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;穆德骏 |
| 主权项 | 一种引线框架，所述引线框架包括框架和将被焊接到其它引线框架的焊接部件，所述焊接部件具有设置为岛形的岛部件和多个连接构件，所述多个连接构件将所述岛部件和所述框架彼此连接，并且设置一个连接构件，使得连接所述岛部件与所述一个连接构件的连接点和所述一个连接构件与所述框架的连接点的直线相对于所述岛部件的外周中连接所述一个连接构件的部分和所述框架的内周中连接所述一个连接构件的部分中的至少之一倾斜。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||