| 发明名称 | 一种高导热有机硅复合物的生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高导热有机硅复合物的生产方法，包括如下步骤：一、在捏合机中加入100重量份基体树脂化合物，升温至80至150℃，慢慢加入120至2400重量份导热填料，捏合搅拌，同时加入表面处理剂，捏合搅拌0.5至5小时；二、将上述混合物升温至100至220℃，真空脱气0.5至5小时，冷却至室温，得到高导热有机硅复合物。使用本发明所生产的有机硅基体树脂、导热填料表面改性剂，即使高比例的填充导热填料，该有机硅复合物的粘度也不会急剧的上升，而且具有很好的加工性能，非常适合功率器件的小型化，以及高功率及高稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN101775216A | 申请公布日期 | 2010.07.14 |
| 申请号 | CN201010107470.X | 申请日期 | 2010.02.09 |
| 申请人 | 绵阳惠利电子材料有限公司 | 发明人 | 赵元刚 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K5/5419(2006.01)I;C08K5/11(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人 | 马林中 |
| 主权项 | 一种高导热有机硅复合物的生产方法，其特征在于包括如下步骤：一、在捏合机中加入100重量份基体树脂化合物，升温至80至150℃，慢慢加入120至2400重量份导热填料，捏合搅拌，同时加入表面处理剂，捏合搅拌0.5至5小时；二、将上述混合物升温至100至220℃，真空脱气0.5至5小时，冷却至室温，得到高导热有机硅复合物。 | ||
| 地址 | 621000四川省绵阳市高新区永兴二号路 | ||