发明名称 |
一种化学机械抛光液 |
摘要 |
本发明公开了一种化学机械抛光液,其含有研磨颗粒、有机酸类化合物、核酸类化合物、氧化剂和载体。本发明的抛光液可在较低的研磨颗粒的用量下,保证抛光速率的同时,使缺陷、划伤、粘污和其它残留明显下降,从而降低衬底表面污染物;具有较高的铜的去除速率,以及较高的的铜/钽的去除速率选择比,可满足铜制程的抛光要求;可以防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀,提高产品良率。本发明的抛光液中含有可生物降解的核酸类化合物,使本发明的抛光液对环境更友好。 |
申请公布号 |
CN101775256A |
申请公布日期 |
2010.07.14 |
申请号 |
CN200910045269.0 |
申请日期 |
2009.01.14 |
申请人 |
安集微电子(上海)有限公司 |
发明人 |
徐春 |
分类号 |
C09G1/02(2006.01)I;C09K3/14(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海翰鸿律师事务所 31246 |
代理人 |
李佳铭 |
主权项 |
一种化学机械抛光液,其特征在于:其含有有机酸类化合物、核酸类化合物、研磨颗粒、氧化剂和载体。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 |