发明名称 |
多层电子元件用导电膏及采用该膏的多层电子元件 |
摘要 |
本发明提供的导电膏,是在陶瓷生片上直接印刷时,不会招致因片的破坏而引发陶瓷片的变形及绝缘性不良,制造电特性、可靠性优良的多层电子元件,且具有适当的粘度特性、长期稳定性的导电膏。本发明的多层电子元件用导电膏是在陶瓷生片上可以直接印刷的导电膏,其中含有导电性粉末、树脂及有机溶剂,该有机溶剂含有选自亚烷基二醇二乙酸酯及亚烷基二醇二丙酸酯的至少1种。 |
申请公布号 |
CN1892926B |
申请公布日期 |
2010.07.14 |
申请号 |
CN200610099779.2 |
申请日期 |
2006.06.30 |
申请人 |
昭荣化学工业株式会社 |
发明人 |
米今利夫;东香织 |
分类号 |
H01B1/20(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/20(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
陈昕 |
主权项 |
多层电子元件用导电膏,该导电膏是在陶瓷生片上直接印刷的、与该陶瓷生片一起在高温同时烧结的,其特征在于,含有导电性粉末、树脂以及有机溶剂,该有机溶剂含有选自亚烷基二醇二乙酸酯及亚烷基二醇二丙酸酯的至少1种,所述树脂的主成分为纤维素类树脂。 |
地址 |
日本东京都 |