接着方法，接着装置;METHOD OF ADHESION AND ADHESION APPARATUS

摘要

为提供一种不会产生气泡的接着方法。;该接着方法，系在配置接着剂37于接着剂容器30内的状态下进行加热、真空、离心脱泡，于半硬化后，吐出配置于该接着剂容器30内的半硬化状态的接着剂，搭载晶片。由于同时进行半硬化与脱泡，故有效率地进行气泡除去。又，由于不必进行使吐出之接着剂半硬化的步骤，故即使在停止作业的情形下，亦不会发生不良品。

主权项

1.一种使用于将晶片固定于树脂膜之接着方法，具有：半硬化步骤，藉由加热进行反应，使待硬化的接着剂半硬化；吐出步骤，自细孔吐出所欲量的该半硬化的接着剂，配置于吐出对象物上；以及搭载步骤，在使贴附对象物与配置在该吐出对象物上的该接着剂接触之后，使该贴附对象物压紧该吐出对象物，加热并硬化存在于该吐出对象物与该贴附对象物间的接着剂，将该贴附对象物固定于该吐出对象物；一面施加离心力于该接着剂容器，一面在该半硬化步骤中进行该接着剂容器的加热；置放该接着剂容器于真空环境气氛中，一面将该接着剂真空脱泡，一面在该半硬化步骤中进行该接着剂的加热；于该半硬化步骤，以2%以上20%以下范围的反应率硬化该接着剂。 ;2.如申请专利范围第1项之使用于将晶片固定于树脂膜之接着方法，其系于该搭载步骤，对该贴附对象物加热。 ;3.如申请专利范围第1项之使用于将晶片固定于树脂膜之接着方法，其系于进行半硬化步骤之前，配置该接着剂于接着剂容器内，在同样置于接着剂容器内状态下进行该半硬化步骤及吐出步骤。 ;4.如申请专利范围第3项之使用于将晶片固定于树脂膜之接着方法，其系于该半硬化步骤，对该接着剂容器加热来半硬化该接着剂。 ;5.如申请专利范围第1项之使用于将晶片固定于树脂膜之接着方法，其系使用具有可挠性的树脂膜作为该吐出对象物，使用半导体晶片作为该贴附对象物。 ;6.如申请专利范围第5项之使用于将晶片固定于树脂膜之接着方法，其系使该树脂膜上的配线膜所构成的连接部分与设于该晶片的连接部分接触，在该配线膜与晶片成电气连接的状态下，固定该晶片于该树脂膜。 ;7.一种使用于将晶片固定于树脂膜之接着装置，系具有连接于细孔的接着剂容器、以及配置于该接着剂容器内的接着剂，配置成可自该细孔吐出所欲量的该接着剂，其特征在于：该接着剂系配置于该接着剂容器内，在置放于真空环境气氛中的状态下，一面加热，一面施加离心力，进行真空脱泡；该接着剂系以2%以上20%以下范围的反应率来进行半硬化。;图1(a)、(b)、(c)系分别用来说明接着剂容器、栓、以及管嘴构件的图式。;图2(a)、(b)系用来说明设置有栓的接着剂容器、以及其内部的接着剂的图式。;图3(a)、(b)系用来说明安装有管嘴部分的接着剂容器、以及其内部的接着剂的图式。;图4(a)、(b)系用来说明加热、真空、离心脱泡步骤的图式。;图5(a)、(b)系用来说明半硬化的接着剂的吐出步骤的图式。;图6(c)至(e)系用来说明晶片搭载步骤的图式。;图7(a)至(e)系用来说明习知技术之接着方法的图式。