发明名称 |
一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法。本发明挠性印制线路板图形转移的预处理方法是在板面整板印刷抗蚀油墨,形成厚度为10~20um的抗蚀油墨层,在整板贴干膜后,再进行图形转移工序。通过挠性印制线路板图形转移的预处理方法制得的挠性印制线路板板面平整,解决了因挠性印制线路板面高低不平导致干膜无法贴牢的问题,大大提高了产品的合格率,降低了挠性印制线路板的成本,有利于大规模使用。 |
申请公布号 |
CN101772270A |
申请公布日期 |
2010.07.07 |
申请号 |
CN200910214537.7 |
申请日期 |
2009.12.31 |
申请人 |
广州杰赛科技股份有限公司 |
发明人 |
张帅;王晓伟 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
禹小明 |
主权项 |
一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法,其特征在于所述方法是在板面整板印刷抗蚀油墨,形成抗蚀油墨层,在整板贴干膜,再进行图形转移工序。 |
地址 |
510310 广东省广州市新港中路381号 |