| 发明名称 |
电器元件电导通的方法及使用该方法的麦克风制造方法 |
| 摘要 |
本发明公开了一种电器元件电导通的方法，该方法包括如下步骤：提供需要导通的第一电器元件和第二电器元件，第一电器元件和第二电器元件上分别设有焊盘，在第一电器元件的焊盘或第二电器元件的焊盘上涂覆异性导电胶，在需要实现电导通的方向上施加力，挤压第一电器元件和第二电器元件，然后将其加热固化后冷却。该方法可以防止焊盘之间的短路。 |
| 申请公布号 |
CN101764333A |
申请公布日期 |
2010.06.30 |
| 申请号 |
CN200910190505.8 |
申请日期 |
2009.09.28 |
| 申请人 |
瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
发明人 |
苏永泽 |
| 分类号 |
H01R43/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种电器元件电导通的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：提供需要导通的第一电器元件和第二电器元件，第一电器元件和第二电器元件上分别设有焊盘，在第一电器元件的焊盘或第二电器元件的焊盘上涂覆异性导电胶，在需要实现电导通的方向上施加力，挤压第一电器元件和第二电器元件，然后将其加热固化后冷却。 |
| 地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 |
