发明名称 温度传感器芯片的校准系统及校准方法
摘要 本发明公开了一种温度传感器芯片的校准系统,包括测试板、温度校准系统;测试板上设置有温度传感器参考芯片和待校准芯片;各芯片通过统一的数字接口与温度校准系统连接通信。本发明的温度校准系统,通过统一的数字接口读取各待校准芯片和参考芯片的温度值;各待校准芯片同时采集数据,实现了多芯片数据采集同步校准,能够大大提高数据的采集效率,降低芯片的测试校准时间,降低校准成本。本发明具有结构简单、易搭建、校准时间短、校准效率高、成本低和自动化程度高等优点。本发明还公开了一种温度传感器芯片的校准方法。
申请公布号 CN101750170A 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200810044099.X 申请日期 2008.12.11
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 赵锋
分类号 G01K15/00(2006.01)I 主分类号 G01K15/00(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 张骥
主权项 一种温度传感器芯片的校准系统,其特征在于:包括测试板、温度校准系统;测试板上设置有温度传感器参考芯片和待校准芯片;各芯片通过统一的数字接口与温度校准系统连接通信。
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号