发明名称 | 温度传感器芯片的校准系统及校准方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种温度传感器芯片的校准系统,包括测试板、温度校准系统;测试板上设置有温度传感器参考芯片和待校准芯片;各芯片通过统一的数字接口与温度校准系统连接通信。本发明的温度校准系统,通过统一的数字接口读取各待校准芯片和参考芯片的温度值;各待校准芯片同时采集数据,实现了多芯片数据采集同步校准,能够大大提高数据的采集效率,降低芯片的测试校准时间,降低校准成本。本发明具有结构简单、易搭建、校准时间短、校准效率高、成本低和自动化程度高等优点。本发明还公开了一种温度传感器芯片的校准方法。 | ||
申请公布号 | CN101750170A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
申请号 | CN200810044099.X | 申请日期 | 2008.12.11 |
申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 赵锋 |
分类号 | G01K15/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K15/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 张骥 |
主权项 | 一种温度传感器芯片的校准系统,其特征在于:包括测试板、温度校准系统;测试板上设置有温度传感器参考芯片和待校准芯片;各芯片通过统一的数字接口与温度校准系统连接通信。 | ||
地址 | 201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |