发明名称 Verfahren und Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung, mit einer ersten und zumindest einer zweiten wärmeentwickelnden Computerkomponente, welche jeweils mit zumindest einem Kühlkörper (40, 50) gekoppelt ist. Die Kühlkörper (40, 50) sind in Richtung eines vorgesehenen Kühlluftstroms (30) in einer Ebene (10) nacheinander angeordnet. Die Kühlanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass die Kühlkörper (40, 50) baugleich sind und jeder Kühlkörper (40, 50) zumindest zwei nebeneinander liegende Bereiche (41, 42, 51, 52) mit voneinander verschiedenen Wärmeübergangseigenschaften umfasst. Zudem sind die Kühlkörper (40, 50) in der Ebene (10) derart zueinander angeordnet, dass die Bereiche (42, 52) der Kühlkörper (40, 50) mit einer jeweils höheren Wärmeübergangsleistung als der angrenzende Bereich (41, 51) in Richtung des Kühlluftstroms (30) nacheinander angeordnet sind.</p>
申请公布号 DE102008060777(A1) 申请公布日期 2010.06.17
申请号 DE20081060777 申请日期 2008.12.05
申请人 FUJITSU SIEMENS COMPUTERS GMBH 发明人 RIEBEL, MICHAEL
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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