发明名称 电路板及具有该电路板的电子产品
摘要 本发明涉及一种电路板,其应用于一个具有滑轨的金属壳体中。该电路板包括至少一个地过孔及至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块。该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上。当该电路板插设于该滑轨时,该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。所述电路板,通过在该电路板与该滑轨接触的表面设置该至少一个导电凸块,以使该电路板与该滑轨电性接触,从而提高该金属壳体与该电路板的接触性。本发明还涉及一种具有该电路板的电子产品。
申请公布号 CN101742817A 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200810305688.9 申请日期 2008.11.21
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 柯惇耀
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H05F3/00(2006.01)I;G03B21/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电路板,其应用于一个具有滑轨的金属壳体中,该电路板开设有至少一个地过孔,其特征在于,该电路板还包括至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块,该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上,且当该电路板插设于该滑轨时,该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。
地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号