用于安装电子元件的装置和方法

摘要

提供了表面安装装置(100，500)，其包括具有芯片座部分(120，505)的第一电极(110，510)、靠近该芯片座部分设置的第二电极(115，515)、以及封装该第一和第二电极的一部分的外壳(105，505)。第一电极(110，510)可以从芯片座部分向外壳的周边延伸，而第二电极(115，515)可背离芯片座部分(120，520)延伸并突出到外壳(105，505)外。在背离芯片座部分延伸的过程中第一电极(110，510)分成由孔径(345)分隔开的多根引线(320，325，720，725，726)，在突出到外壳外之前结合成具有第一宽度的单个第一结合引线部分(330)并在外壳外保持该第一宽度。在突出到外壳外之前第二电极(115，515)可以达到第二宽度并在外壳外保持该第二宽度。

主权项

一种表面安装装置，包括：包括芯片座部分的第一电极；靠近所述芯片座部分设置并通过绝缘间隙与所述芯片座部分分隔开的第二电极；以及封装所述第一电极的一部分和所述第二电极的一部分的外壳，而且所述外壳具有从所述外壳的第一表面延伸到所述外壳中的凹部以使得所述芯片座部分的至少一部分通过所述凹部暴露；所述第一电极从所述芯片座部分向所述外壳的周边延伸，在所述第一电极从所述芯片座部分向所述外壳的周边延伸时分成被孔分开的第一多根引线，在所述第一电极突出到所述外壳外之前所述第一多根引线结合成具有第一宽度的单个第一结合引线部分，并且在所述第一电极突出到所述外壳外时所述第一电极在所述外壳外保持所述第一宽度；以及所述第二电极背离所述芯片座部分延伸，在突出到所述外壳外之前达到第二宽度，并且突出到所述外壳外且在所述外壳外保持所述第二宽度。