电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种电路板，其包括混合介电结构、两个软性介电层与第一线路层。混合介电结构包括至少两个硬性介电部与至少一个软性介电部，其配置于这些硬性介电部之间。这些软性介电层分别配置于混合介电结构的相对两侧上。各个软性介电层与这些硬性介电部以及软性介电部相接触，且软性介电部的材质不同于这些软性介电层的材质。第一线路层配置于这些软性介电层之一上。上述电路板的材料成本较低。此外，本发明还公开了一种电路板的制作方法。

主权项

一种电路板，包括：混合介电结构，包括：至少两个硬性介电部；以及至少一个软性介电部，配置于该硬性介电部之间；两个软性介电层，分别配置于该混合介电结构的相对两侧上，其中各该软性介电层与该硬性介电部以及该软性介电部相接触，且该软性介电部的材质不同于该软性介电层的材质；以及第一线路层，配置于该软性介电层上。