发明名称 |
可隔离电磁波的手机壳体结构 |
摘要 |
本实用新型有关一种可隔离电磁波的手机壳体结构,至少包括手机本体与竹碳层所构成;其中:手机本体的外壳上喷涂或贴附一竹碳层,该外壳主要组装于手机本体外以保护手机本体,又可于外壳外部套置一可令手机本体置入内部的手机套,且于该手机套外部喷涂或贴附一竹碳层;竹碳层主要系喷涂或以贴纸贴附于外壳上,竹碳层系将竹碳经由纳米化所得,并密集地固设于外壳上形成隔离层,竹碳对于隔离电磁波具有极佳的效果,故于外壳的竹碳层可有效隔离该手机本体所释放出的电磁波。 |
申请公布号 |
CN201499189U |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200920167931.5 |
申请日期 |
2009.08.04 |
申请人 |
郭献瑞 |
发明人 |
郭献瑞 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 11239 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
一种可隔离电磁波的手机壳体结构,至少由手机本体与竹碳层所构成;手机本体上设有一用以保护手机本体的外壳;其特征在于:手机本体的外壳上设有一竹碳层;该竹碳层由纳米化竹碳构成。 |
地址 |
中国台湾台南县关庙乡五慧街10号 |