发明名称 |
一种滑坡微创愈合治理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种滑坡微创愈合治理方法,其步骤为:1)根据实地勘测、常规土工试验和理论计算,确定待治理滑坡的基本参数和滑动面位置,推算出治理滑坡所需微创孔的数量和布设区域,2)在待治理滑坡表面的治理区域内钻取多个深度达到滑动面以下的微创孔,在微创孔内滑动面位置进行微爆破,形成愈合体孔,3)在愈合体孔内灌注预配制的砂浆至愈合体孔被完全填充,且砂浆液面高出滑动面,得到愈合体,愈合体上部的微创孔采用土体回填闭孔。本发明的有益技术效果是:避免大规模、大工程量的开挖和支挡,治理效果好,对周边环境无破坏。 |
申请公布号 |
CN101718095A |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200910191271.9 |
申请日期 |
2009.10.30 |
申请人 |
陈洪凯;何晓英;唐红梅 |
发明人 |
陈洪凯;何晓英;唐红梅 |
分类号 |
E02D17/20(2006.01)I |
主分类号 |
E02D17/20(2006.01)I |
代理机构 |
重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 |
代理人 |
侯懋琪 |
主权项 |
一种滑坡微创愈合治理方法,其特征在于:1)根据实地勘测、常规土工试验和理论计算,确定待治理滑坡的基本参数和滑动面位置,推算出治理滑坡所需微创孔的数量和布设区域,2)在待治理滑坡表面的治理区域内钻取多个深度达到滑动面以下的微创孔,在微创孔内滑动面位置进行微爆破,形成愈合体孔,3)在愈合体孔内灌注预配制的砂浆至愈合体孔被完全填充,且砂浆液面高出滑动面,得到愈合体,愈合体上部的微创孔采用土体回填闭孔。 |
地址 |
400074 重庆市南岸区重庆交通大学岩土工程研究所 |