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<p>Kühlstrukturen und Kühlverfahren, Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen und Halbleiterbauelemente werden offenbart. Bei einer Ausführungsform enthält eine Kühlstruktur für ein Halbleiterbauelement (100) mindestens einen zwischen einem ersten Werkstück (102) und einem zweiten Werkstück (106) definierten Kanal (104). Das zweite Werkstück (106) ist an das erste Werkstück (102) gebondet. Der mindestens eine Kanal (104) ist dafür ausgelegt, ein Fluid zurückzuhalten.</p> |
