| 发明名称 | 包含聚合物共混物的处于成型形式的预成型组合物 | ||
| 摘要 | 公开了包含聚合物共混物的处于成型形式的预成型组合物，以及这些处于成型形式的预成型组合物将孔密封的用途。在某些实施方案中，该预成型组合物是导电的并且能够屏蔽EMI/RFI辐射。该聚合物共混物包括聚硫化物组分和聚硫醚组分。 | ||
| 申请公布号 | CN101044206B | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200580033726.4 | 申请日期 | 2005.09.02 |
| 申请人 | PRC-迪索托国际公司 | 发明人 | M·A·科斯曼;A·K·巴拉德埃里斯 |
| 分类号 | C08L81/02(2006.01)I;C08L81/04(2006.01)I | 主分类号 | C08L81/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 龙传红 |
| 主权项 | 处于成型形式的预成型组合物，包含：(1)聚合物共混物，包含：a)至少一种聚硫化物组分，和b)至少一种聚硫醚组分，其中该聚合物共混物中a∶b的比例为10∶90到90∶10，且该聚合物共混物的分子量为1000到8000，和(2)用于该聚合物共混物的固化剂。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||