| 发明名称 | 双层式无接缝外壳 | ||
| 摘要 | 一种双层式无接缝外壳，供结合于电子、通信及电脑(3C)产品的表面上，该外壳包括一支撑板、一侧板以及一可挠的表层。其中，该支撑板包括一外表面及相对该外表面的一内表面，该侧板邻接于该支撑板的一侧，而该可挠的表层包括一外表面及相对该外表面的一内表面，该可挠的表层的内表面以一粘着层对应粘结于支撑板及侧板的上方，以在3C产品的表面上展现连续的立体纹路，以提升产品价值感，而可促进销售。 | ||
| 申请公布号 | CN201479486U | 申请公布日期 | 2010.05.19 |
| 申请号 | CN200920169906.0 | 申请日期 | 2009.08.12 |
| 申请人 | 和成欣业股份有限公司 | 发明人 | 潘佳妃 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种双层式无接缝外壳，其特征在于，包括：一支撑板，包括一外表面及相对该外表面的一内表面；一侧板，邻接于该支撑板的一侧；以及一可挠的表层，包括一外表面及相对该外表面的一内表面，该可挠的表层的内表面以一粘着层对应粘结于该支撑板及该侧板的上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||