发明名称 |
焊料预涂方法及电子设备用工件 |
摘要 |
作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法,可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中,会出现钎焊部上的焊料附着不均,焊料不能完全附着,以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于,提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象,还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于,在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料,然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着,加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合,加热后使焊料附着在钎焊部上。 |
申请公布号 |
CN101693318A |
申请公布日期 |
2010.04.14 |
申请号 |
CN200910224956.9 |
申请日期 |
2004.12.20 |
申请人 |
千住金属工业株式会社 |
发明人 |
仓本武夫;鹤田加一 |
分类号 |
B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
一种带焊料粉末的支承体,是用于使如下的焊料粘合于工件的钎焊部的方法的支承体,该焊料是使与支承体的粘结剂粘合的粉末焊料与工件的钎焊部重合,使该粉末焊料熔融与钎焊部一致的情况下的焊料,其中,在从铝、不锈钢、聚酰亚胺树脂、塑料、玻璃-环氧树脂复合材中选择的支承体上涂敷丙烯类粘结剂,无间隙地散布粉末焊料,使粉末焊料的一层粘合于支承体的粘合面。 |
地址 |
日本东京都 |