一种半导体晶片减磨用重块

摘要

本实用新型提供了一种半导体晶片减磨用重块，该半导体晶片减磨用重块包括重块体，在重块体的上表面设有放置晶片的凹槽，凹槽的深度等于晶片所需的厚度与粘接层厚度之和。本实用新型在晶片减磨时，将晶片放置于重块体的凹槽内，当晶片减薄到所需厚度时，即使研磨机还没有到预定研磨时间，也不会继续减磨晶片，而是与重块上表面摩擦，停止晶片的研磨，阻止晶片继续变薄，直至研磨时间耗尽，保护了晶片，防止了晶片减薄速度过快时出现磨薄、磨废晶片情况的发生。

主权项

1.一种半导体晶片减磨用重块，包括重块体，其特征是：在重块体的上表面设有放置晶片的凹槽，凹槽的深度等于晶片所需的厚度与粘接层厚度之和。