发明名称 多晶形铟锡氧化物薄膜以及多晶形铟锡氧化物电极的制造方法
摘要 一种多晶形铟锡氧化物薄膜的制造方法,首先,于一基材上形成一非晶形铟锡氧化物薄膜,接着进行一快速热退火制程,以将非晶铟锡氧化物薄膜转换为一多晶形铟锡氧化物薄膜。另外,本发明亦提出一种多晶形铟锡氧化物电极的制造方法,首先,于一薄膜电晶体阵列(TFT Array)基材上形成一非晶铟锡氧化物薄膜。接着,图案化此非晶铟锡氧化物薄膜,以于基材上形成多个非晶铟锡氧化物电极。之后,进行一快速热退火制程,以将多个非晶铟锡氧化物电极转换为多晶形铟锡氧化物电极。上述的制造方法可形成较佳平坦度之多晶形铟锡氧化物薄膜,并可缩短制程时间并提高产能。
申请公布号 TWI322461 申请公布日期 2010.03.21
申请号 TW093125996 申请日期 2004.08.30
申请人 元太科技工业股份有限公司 发明人 舒芳安
分类号 H01L21/20 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项 一种多晶形铟锡氧化物薄膜(poly-crystal ITO thin film)的制造方法,包括下列步骤:于一基材上形成一非晶形铟锡氧化物薄膜(amorphous ITO thin film);以及进行一快速热退火制程,以将该非晶形铟锡氧化物薄膜转换为一多晶形铟锡氧化物薄膜,其中该快速热退火制程系于400℃~700℃的条件下进行0.5分钟~6分钟。
地址 新竹市科学工业园区力行一路3号