高对准度印制线路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种高对准度印制线路板的制作方法，该方法包括步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上；步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻；步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区；步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层；步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和一个中心标靶，然后将叠层的数个内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔。该方法有效监控印制线路板产品品质，从而有利于提高印制线路板的对准度。

主权项

1、一种高对准度印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供数个内层芯板，采用镭射直接成像技术，将待制作的线路图形打印到该内层芯板上；步骤2，对印有线路图形的内层芯板进行蚀刻；步骤3，在蚀刻后的内层芯板表面的长方向和短方向上各设置两个识别标靶，对内层芯板进行冲孔，并用机器监测内层芯板的四个识别标靶处的涨缩值，然后根据涨缩值对内层芯板进行分区；步骤4，按上述分区将数个内层芯板进行配套叠层；步骤5，在奇数层或偶数层的内层芯板上设置六个补偿标靶和-个中心标靶，然后将叠层的数个内层芯板压合，并采用六点补偿法钻靶方式钻靶孔。