Oberflächenmontierbares, optoelektronisches Halbleiterbauteil

摘要

In mindestens einer Ausführungsform des oberflächenmontierbaren, optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses eine Montagefläche (10) an einer Bauteilunterseite, einen um eine Ausnehmung (9) umlaufenden Gehäusegrundkörper (4), der einen Teil der Montagefläche (10) bildet, und mindestens zwei elektrische Anschlussstücke (2), die ebenfalls einen Teil der Montagefläche (10) bilden und die den Gehäusegrundkörper (4) lateral nicht überragen. Die Ausnehmung (9) reicht hierbei bis zu den Anschlussstücken (2). Des Weiteren umfasst das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen strahlungsemittierenden, optoelektronischen Halbleiterchip (3), der sich in der Ausnehmung (9) befindet und über die Anschlussstücke (2) elektrisch kontaktiert und auf mindestens einem Anschlussstück (2) aufgebracht ist. Außerdem weist das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Abschirmkörper (5) auf, der sich zwischen dem Halbleiterchip (3) und dem Gehäusegrundkörper (4) befindet, wobei der Abschirmkörper (5) eine vom Halbleiterchip (3) emittierte Strahlung vom Gehäusegrundkörper (4) abschirmt.