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经营范围
发明名称
微型化氙气闪光灯模组
摘要
一种微型化氙气闪光灯模组,包括一软性基板、一绝缘座体、一氙气灯管及一外壳,软性基板上设置有高压线圈、变压器及高压电容,绝缘座体内部形成一容纳空间,容纳空间设置有反射件,绝缘座体设有数个容置槽,软性基板折成立体状的包覆体,以包覆于绝缘座体外部,高压线圈、变压器及高压电容收容于容置槽内,氙气灯管设置于绝缘座体的容纳空间内,外壳设置于绝缘座体外部,使软性基板夹置于外壳及绝缘座体之间。
申请公布号
TWM374076
申请公布日期
2010.02.11
申请号
TW098216904
申请日期
2009.09.14
申请人
京昂科技股份有限公司
发明人
彭成炫;冯俊泓
分类号
G03B15/00
主分类号
G03B15/00
代理机构
代理人
庄志强;王云平
主权项
一种微型化氙气闪光灯模组,包括:一软性基板,该软性基板上设置有高压线圈、变压器及高压电容;一绝缘座体,该绝缘座体内部形成一容纳空间,该容纳空间设置有反射件,该绝缘座体设有数个容置槽,该软性基板折成立体状的包覆体,以包覆于该绝缘座体外部,该高压线圈、该变压器及该高压电容收容于该些容置槽内;一氙气灯管,该氙气灯管设置于该绝缘座体的容纳空间内,该氙气灯管及该反射件与该软性基板电性连接;以及一外壳,该外壳设置于该绝缘座体外部,使该软性基板夹置于该外壳及该绝缘座体之间。
地址
桃园县大园乡航翔路7号7楼之6
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