发明名称 System and apparatus for control of sputter deposition process
摘要
申请公布号 KR100938361(B1) 申请公布日期 2010.01.22
申请号 KR20047018469 申请日期 2003.05.16
申请人 发明人
分类号 C23C14/34;H05H1/46;C23C14/35;C23C14/54;H01J37/32;H01J37/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
地址