| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit, mit mindestens einem, Bauelemente tragenden Leitersubstrat (2), das mit einem mechanischen Schutz (13) umgeben ist. Es ist vorgesehen, dass das Leitersubstrat (2) von einer Moldmasse (12) als mechanischem Schutz (13) umgeben ist und mittels mindestens eines eigensteifen, federelastischen, elektrischen Verbindungsleiters (7) kontaktiert ist, wobei der Verbindungsleiter (7) zumindest bereichsweise mit in die Moldmasse (12) eingebettet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein hierauf gerichtetes Verfahren. |
