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发明名称
用于晶圆片研磨垫的整理器
摘要
本创作涉及一种用于晶圆片研磨垫的整理器,包括承座、伸缩机构及旋转机构,承座包含腔室及第一轴孔,伸缩机构包含移动件、至少二支撑柱及座板,移动件及座板分别开设有相互对应的第二轴孔及第三轴孔,旋转机构包含旋转轴及轴接元件,旋转轴依序穿接第一轴孔、第二轴孔及第三轴孔,以使旋转轴跟随移动件作线性移动;藉此,旋转轴再连接整理垫,其旋转面恒保持与研磨垫平行,避免使研磨垫表面的修整不完善,甚至造成研磨垫损伤而导致晶圆刮伤,且整理器与研磨垫间的垂直距离可调整。
申请公布号
TWM371303
申请公布日期
2009.12.21
申请号
TW098210748
申请日期
2009.06.16
申请人
葳明科技有限公司
发明人
官大发
分类号
H01L21/02
主分类号
H01L21/02
代理机构
代理人
谢佩玲
主权项
一种用于晶圆片研磨垫的整理器,包括:一承座,包含一腔室及与该腔室相通的一第一轴孔;一伸缩机构,包含容置在该腔室内的一移动件、固定于该移动件的至少二支撑柱及连接于该二支撑柱的一座板,该移动件及该座板分别开设有相互对应的一第二轴孔及一第三轴孔;以及一旋转机构,包含一旋转轴及一轴接元件,该旋转轴依序穿接该第一轴孔、该第二轴孔及该第三轴孔,该轴接元件夹掣在该旋转轴及该移动件之间,以使该旋转轴跟随该移动件作线性移动。
地址
新竹市东南街53巷10弄5号
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