发明名称 LED模组
摘要 一种LED模组包含有一光电模组以及一控制系统电性连接至光电模组,其中光电模组包含有复数个LED发光模组。各LED发光模组包含有一个电路基板、复数条导线以及复数个LED,各电路基板具有复数个贯穿电路基板之导热孔,且LED系藉由导线电性连接在一起,其中导线包含有复数个开路电阻以及短路电阻,各LED分别并联各开路电阻以及串联各短路电阻。
申请公布号 TWI318275 申请公布日期 2009.12.11
申请号 TW096127315 申请日期 2007.07.26
申请人 次世代照明股份有限公司 发明人 叶伟毓;黄忠民
分类号 F21S2/00;F21Y101/02 主分类号 F21S2/00
代理机构 代理人 戴俊彦
主权项 一种LED模组,包含有:一光电模组,包含有:一散热基板;复数个LED发光模组,设置于该散热基板上,各该LED发光模组均包含有一个电路基板、复数条导线以及复数个LED,该等导线与该等LED设置于各该电路基板上,各该电路基板具有复数个贯穿该电路基板之导热孔,且该等LED系藉由该等导线电性连接在一起,其中该等导线另包含有复数个分别与各该LED并联之开路电阻以及复数个分别与各该LED串联之短路电阻;以及一驱动电路模组,设置于该散热基板上,且电性连接至该等LED发光模组之该等导线;以及一控制系统,电性连接至该光电模组,且该控制系统至少包含有一脉冲宽度调变电路,用以发送一脉冲讯号至该驱动电路模组。
地址 新竹市埔顶路18号德安科技园区二期4楼