发明名称 发光二极体安装基板
摘要 本发明乃关于发光二极体安装基板,提供底部基板与上部基板呈电性绝缘,于各基板可配设具有各为不同机能的电路等之发光二极体安装基板。其解决手段乃本发明之发光二极体安装基板1为具备拥有设置第1贯通孔之绝缘体、和层积该一面之厚度50~500μm之散热用支持薄膜4(铜箔)、和设于另一面的导体层5之底部基板11,于绝缘体之第1贯通孔之内部,接合于散热用支持薄膜之发光二极体元件2、层积于除去该底部基板之另一面中之第1贯通孔之开口部的部分,且具有与该第1贯通孔之开口面之整面连通的第2贯通孔的绝缘性中间层12、及层积于除去该表面中之该第2贯通孔之开口部的部分,且具有与第2贯通孔之开口面之整面连通的第3贯通孔的上部基板13;该底部基板与该上部基板乃电性绝缘者。
申请公布号 TWI318465 申请公布日期 2009.12.11
申请号 TW095139597 申请日期 2006.10.26
申请人 托里昂股份有限公司 发明人 见藤信男;上田良生
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种发光二极体安装基板,其特征乃具备拥有绝缘层、和层积于该绝缘层之一面之厚度50~500μm之散热用支持薄膜、和设于该绝缘层之另一面的导体层,设置贯通该绝缘层与该导体层之第1贯通孔的底部基板、于该第1贯通孔之内部,接合于该散热用支持薄膜之发光二极体元件、层积于除去该底部基板之另一面中之该第1贯通孔之开口部的部分,且具有与该第1贯通孔之开口面之整面连通的第2贯通孔的绝缘性中间层、及层积于除去该绝缘性中间层表面中之该第2贯通孔之开口部的部分,且具有与该第2贯通孔之开口面之整面连通的第3贯通孔的上部基板;该底部基板与该上部基板乃电性绝缘者。
地址 日本