| 主权项 |
1.一种用以制造包含一载体板(2)之印刷电路板(1)之方法,其中第一导体层(7)具有各接触区(垫6)及第二导体层(19)具有各连接区(焊料孔16);方法中:将设有一粘剂涂层(10)之一导电箔(11)在高于80℃之温度层合于具有第一导体层(7)及接触区(垫6)之载体板(2)上;粘剂涂层(10)及导电箔(11)具有与第一导体层(7)之接触区(垫6)相对应之孔(12),自导电箔(11)制造具有连接区(焊料孔16)之第二导体层(19),第二导体层(19)之连接区(焊料孔16)包围粘剂涂层(16)之孔(12)。然后藉焊接法或施加导电糊,使第一导体层(7)之接触区(垫6)与第二导体层(19)之对应连接区(焊料孔16)经粘剂涂层(10)之孔(12)成导电连接;方法之特点为:设有粘剂涂层(10)之穿孔导电箔(11)在50至150巴之压力下被层合于具有第一导体层(7)之载体板(2)上,第一导体层(7)之接触区(6)依导电箔(11)之外表面之方向至少部份弯入粘剂涂层(10)及导电箔(11)之孔(12),自导电箔(11)制造具有连接区(16)之第二导体层后,接触区(6)之表面与连接区(16)之表面成小于连接区(16)之厚度之距离。2.如申请专利范围第1项之方法,其中粘剂涂层(10)由能被热软化之丙烯酯粘剂构成,并具有50-70℃之玻璃化温度TG及20至150um较佳者35至60um之厚度。3.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中第一导体层(T)之接触区(垫6)藉在音波焊接溶液中之自动焊接法连接于第二导体层(19)之对应连接区(焊料孔16)。4.如申请专利范围第3项之方法,其中焊接之前,钻制或冲制通过二导体层(7-19)之连接区(焊料孔16)及接触区(6)之孔(22),穿过载体板(2)。5.如申请专利范围第1项之方法,其中采用经树脂浸濡之纸层构成之层合物为载体板(2)。6.如申请专利范围第5项之方法,其中设有粘剂涂层(10)之穿孔导电箔(11)在80至120巴之压力及高于140℃之温度下层合于具有第一导体层(7)之载体板(2)。7.一种包含被一粘剂涂层(10)分隔之第一导体层(7)及第二导体层(9)之印刷电路板(1),其中:第一导体层(7)具有各接触区(垫)(6)及第二导体层具有对应之各连接区(焊料孔16),及接触区(6)与对应之连接区(16)能被互相导电连接,粘剂涂层10具有在接触区(6)能被导电连接于对应连接区(16)之各点之孔(12);特点为:第一导体层(7)之接触区(6)依第二导体层(19)之连接区(16)之表面方向至少部份弯入粘剂涂层(10)之孔(12),及接触区(6)之表面与第二导体层(19)之连接区(16)之表面成小于连接区(16)之厚度之距离。8.一种用于根据申请专利范围第1.2.5或6项之方法之有粘剂涂层铜箔(9),具有一导电箔(11)及直接加于其上之一粘剂涂层(10),特点为粘剂涂层(10)以丙烯酯为基础并具有50-70℃之玻璃化温度TG。图示简单说明:图一为具有第一导体层之载体板之断面图。图二为图一之载体板之平面图。图三为具有粘剂涂层之穿孔导电箔之断面图。图四为具有导电箔固定于其上之载体板之断面图。图五为图四之载体板之平面图。图六为层合后之印刷电路板之断面图。图七为蚀刻上方导电箔后之印刷电路板之断面图。图八为施加焊料抗剂后之印刷电路板之断面图。图九为组合及焊接后二层电路板之断面图。 |
