用于MEMS圆片级封装的球形玻璃微腔的制备方法

摘要

本发明公开一种用于MEMS圆片级封装的球形玻璃微腔的制备方法，包括以下步骤：首先将设有通孔的耐热模具放置于与带有通孔的耐热模具相配合的箱体的开口处，再在箱体与耐热模具的结合处涂上耐热密封剂将两者之间的间隙密封，打开箱体的阀门，使其内部与惰性气体相连通，将微机械封装用玻璃放置于带有通孔的耐热模具上，加热使得微机械封装用玻璃呈熔融状态，向箱体内通入惰性气体，气体透过带有通孔的耐热模具的通孔，而使得熔融状态的微机械封装用玻璃形成球形玻璃微腔。最后冷却，获得用于微电子机械系统封装的球形玻璃微腔。该方法可直接成型，方法简单，成本较低。可以通过控制通孔尺寸的大小来控制球形玻璃微腔尺寸的大小。

主权项

1.一种用于MEMS圆片级封装的球形玻璃微腔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：首先将设有通孔(5)的耐热模具(2)放置于与带有通孔的耐热模具(2)相配合的箱体的开口处，再在箱体(3)与耐热模具(2)的结合处涂上耐热密封剂将两者之间的间隙密封，打开箱体的阀门(6)，使其内部与惰性气体相连通，将MEMS封装用玻璃(1)放置于带有通孔的耐热模具(2)上，加热使得该MEMS封装用玻璃(1)呈熔融状态，通过箱体(3)的阀门(6)向箱体(3)内通入惰性气体，增加箱体内的气压，使其表头压力为0.002～0.1MPa，从而使得熔融状态下的MEMS封装用玻璃在压力的作用下形成球形玻璃微腔(7)，最后冷却，获得用于MEMS封装的球形微腔。