| 发明名称 | 导电膏组成物 | ||
| 摘要 | 本发明提供导电膏组成物，具体提供含有在AgNi合金的雾化粉末中添加含铜物质的材料形成的导电成分的导电膏组成物，本发明不采用使Ag与Pt或Pd等高价的贵金属合金化，或在Ag粉末表面上有意地形成耐热金属层的手段，就能形成含有耐热性导体的低电阻值的导电膏组成物。 | ||
| 申请公布号 | CN101593569A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200810145044.8 | 申请日期 | 2008.07.30 |
| 申请人 | 京都一来电子化学股份有限公司 | 发明人 | 越智博;尾本义和;高木一也 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 衷诚宣 |
| 主权项 | 1.一种导电膏组成物，其特征在于，含有在AgNi合金的雾化粉末中添加含铜物质的材料形成的导电成分。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市南区吉祥院大河原町1番地 | ||