发明名称 电子束蒸发技术制备碳化硼薄膜的方法
摘要 一种电子束蒸发技术制备碳化硼薄膜的方法,将碳化硼膜料放到电子束蒸发设备的坩埚中,将清洗、干燥后的基片放到电子束蒸发设备的加热电炉上,使基片位于坩埚正上方20cm~30cm处;在真空条件进行镀膜,镀膜真空度不小于6.0×10<sup>-3</sup>Pa,基片温度控制在室温~450℃,调节电子束使其聚焦到膜料上的斑点最小,控制束流值在100mA~180mA,沉积时间为5min~120min。此种方法既可制备非晶态碳化硼薄膜,又可制备多晶结构的碳化硼薄膜,还可制备各种不同B、C成分配比的碳化硼薄膜,而且所制备的碳化硼薄膜表面光滑、薄膜致密、均匀性良好。
申请公布号 CN100564578C 申请公布日期 2009.12.02
申请号 CN200810045603.8 申请日期 2008.07.22
申请人 四川大学 发明人 廖志君;刘振良;杨水长;卢铁城;伍登学;范强;刘成士;赵利利
分类号 C23C14/24(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 主分类号 C23C14/24(2006.01)I
代理机构 成都科海专利事务有限责任公司 代理人 黄幼陵
主权项 1、一种电子束蒸发技术制备碳化硼薄膜的方法,其特征在于包括以下步骤:将碳化硼膜料放到电子束蒸发设备的坩埚中,将清洗、干燥后的基片放到电子束蒸发设备的加热电炉上,使基片位于坩埚正上方20cm~30cm处;在真空条件进行镀膜,镀膜真空度不小于6.0×10-3Pa,基片温度控制在室温~450℃,调节电子束使其聚焦到膜料上的斑点最小,控制束流值在100mA~180mA,沉积时间为5min~120min;所述碳化硼膜料通过下述方法制备:原料是纯度至少为99.9%的硼粉和纯度至少为99.99%的碳粉,碳粉与硼粉的摩尔比为1∶2.5~6.5;将碳粉和硼粉球磨混合均匀,然后在真空烧结炉中烧结,真空度不低于0.1Pa,以5℃~30℃/分钟的升温速率从室温升温到1600℃~1900℃,保温时间至少为1小时,保温后以5℃~20℃/分钟的降温速率降到室温,得到不同硼、碳化学计量比的碳化硼粉料;将碳化硼粉料压结成片状体,再将所述片状体于150MPa~250MPa等静压致密化后在真空烧结炉中烧结,真空度不低于0.1Pa,以15℃~25℃/分钟的升温速率从室温升温到1400℃-1600℃,保温时间至少为0.5小时,保温后以15℃~25℃/分钟的降温速率降到室温,得到密度至少为2.1g/cm3的块状碳化硼膜料。
地址 610065四川省成都市一环路南一段24号