| 发明名称 | 印刷布线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种印刷布线板(1)提供有金属基板(2)、在金属基板(2)的表面上布置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)的表面上布置并且电连接到金属基板(2)的导电层(4)。在绝缘层(3)和导电层(4)上，形成有底通孔或贯通孔(6)，有底通孔在金属基板(2)上具有底表面以及在绝缘层(3)和导电层(4)上具有侧壁，贯通孔(6)穿透绝缘层(3)、导电层(4)和金属基板(2)。用导电膏(7)填充有底通孔或贯通孔(6)，用于将金属基板(2)和导电层(4)彼此电连接。印刷布线板(1)被处理成允许电流流到金属基板(2)和导电膏(7)之间的界面。 | ||
| 申请公布号 | CN101578927A | 申请公布日期 | 2009.11.11 |
| 申请号 | CN200880001426.1 | 申请日期 | 2008.01.16 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 冈良雄;朴辰珠;前田和幸;八木成人;下村哲也;西川润一郎 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;G11B5/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙志湧;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种印刷布线板，包括：金属基板；绝缘层，提供在所述金属基板的表面上；导电层，提供在所述绝缘层的表面上，所述导电层电连接到所述金属基板；有底通孔或贯通孔，所述有底通孔形成在所述绝缘层和所述导电层中，其中，所述有底通孔在所述金属基板中具有底部并且在所述绝缘层中和在所述导电层中具有壁表面，并且其中，所述贯通孔延伸穿过所述绝缘层、所述导电层和所述金属基板；以及导电膏，填充所述有底通孔或所述贯通孔，以将所述金属基板和所述导电层彼此电连接，所述印刷布线板的特征在于，经受了将电流施加到所述金属基板和所述导电膏之间的界面的工艺。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||