| 发明名称 | IC芯片封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连，该三者的键合部分被密封树脂密封。上述密封树脂的提供方式为：利用填充喷嘴(20)在中介基板(4)的周围填充密封树脂(15)，或者，在IC芯片(3)的周围，即，从器件孔(8)填充密封树脂(15)。另外，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃，其粘度大于等于0.05Pa·s且小于等于0.25Pa·s，所含有的填料的粒径小于等于1μm。 | ||
| 申请公布号 | CN101563774A | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
| 申请号 | CN200780045677.5 | 申请日期 | 2007.11.30 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 久户濑智;中川智克;加藤达也 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 闫小龙;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种IC芯片封装，包括IC芯片和用于安装该IC芯片的封装基材，该IC芯片具有输入输出端子组，该封装基材具有连接端子组，该IC芯片封装的特征在于，上述IC芯片和上述封装基材通过中介基板实现互连，其中，上述中介基板包括：封装基材连接端子组，用于连接上述封装基材所具备的连接端子组；IC芯片连接端子组，用于连接上述输入输出端子组；以及配线，用于连接上述封装基材连接端子组和上述IC芯片连接端子组，上述IC芯片被配置在器件孔内，该器件孔形成在上述封装基材中，上述封装基材、上述IC芯片和上述中介基板的键合部分被密封树脂密封，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||