| 发明名称 | 固化有机硅树脂基底的压花方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及给固化的有机硅树脂的热固性基底压花以将母模的图案压印在基底上的方法，该方法包括：(i)层叠母模与固化的有机硅树脂的热固性基底，使含有某一特征的母模的表面面对有机硅树脂基底；(ii)在压机内，在略高于有机硅树脂的Tg但低于母模软化点的温度下，施加压力到(i)的产品上；(iii)冷却(ii)的产品并在模具上维持该压力；和(iv)剥离该基底，于是将该特征压印在有机硅树脂基底上。与有机热塑性塑料相比，固化的有机硅树脂热固性基底通过提供非常光滑的表面(其中所述非常光滑的表面有助于微米和纳米区域内复制的高保真度)且不要求用于脱模的剥离剂，从而在热压花光刻方面提供优势。 | ||
| 申请公布号 | CN100540275C | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200480033743.3 | 申请日期 | 2004.10.22 |
| 申请人 | 陶氏康宁公司 | 发明人 | D·卡特索里斯;B·祝 |
| 分类号 | B29C59/02(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I | 主分类号 | B29C59/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘明海 |
| 主权项 | 1.给固化的有机硅树脂热固性基底压花以将母模的图案压印到该基底上的方法，该方法包括：(i)层叠母模与固化的有机硅树脂热固性基底，使含有某一特征的母模的表面面对有机硅树脂基底；(ii)在压机内，在略高于有机硅树脂的Tg但低于母模软化点的温度下，施加压力到(i)的产品上；(iii)冷却(ii)的产品并在模具上维持该压力；和(iv)剥离该基底，于是所述特征压印在有机硅树脂基底上。 | ||
| 地址 | 美国密执安 | ||