| 发明名称 | 含硅芳炔改性树脂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种经芳乙炔基苯并噁嗪类化合物改性的含硅芳炔改性树脂。所说的改性树脂主要由50～95重量份数的含硅芳炔聚合物与5～50重量份数的芳乙炔基苯并噁嗪类化合物共聚而得，其中：所说的含硅芳炔聚合物具有式(1)所示结构。本发明设计并制备的含硅芳炔改性树脂是一种既具有良好耐高温性能，又同时具有良好力学性能和与纤维的复合性能的含硅芳炔树脂。式(1)中：R为C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>脂肪族或芳香族的烃基，R′为H或C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>脂肪族或芳香族的烃基，n为1～15。 | ||
| 申请公布号 | CN100540577C | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200710044519.X | 申请日期 | 2007.08.02 |
| 申请人 | 华东理工大学;上海航天技术研究院 | 发明人 | 黄发荣;杜磊;黄健翔;张健;齐会民;尹国光;周燕;万里强 |
| 分类号 | C08F238/00(2006.01)I | 主分类号 | C08F238/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海顺华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈淑章 |
| 主权项 | 1、一种含硅芳炔改性树脂，其特征在于，所说的改性树脂主要由50～95重量份数的含硅芳炔聚合物与5～50重量份数的芳乙炔基苯并噁嗪类化合物共聚而得；其中：所说的含硅芳炔聚合物具有式(1)所示结构：<img file="C2007100445190002C1.GIF" wi="1605" he="357" />式(1)中：R为C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>脂肪族或芳香族的烃基，R′为H或C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>脂肪族或芳香族的烃基，n为1～15，所说的芳乙炔基苯并噁嗪类化合物：由酚类化合物、间氨基苯乙炔和多聚甲醛于90℃～110℃反应20分钟至40分钟制得，所说的酚类化合物为苯二酚、联苯二酚、萘二酚或式(2)所示化合物：<img file="C2007100445190002C2.GIF" wi="627" he="267" />式(2)中，X为-O-、-S-、-SO<sub>2</sub>-、羰基或<img file="C2007100445190002C3.GIF" wi="192" he="243" />其中：R<sub>1</sub>，R<sub>2</sub>分别独立选自H、C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>烷基或C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>全氟烷基中一种。 | ||
| 地址 | 200237上海市徐汇区梅陇路130号 | ||