具保护片之晶圆研磨装置及方法

摘要

一种具保护片之晶圆研磨方法，包含步骤：(a)提供一晶圆、一载台、一研磨单元，以及一保护片，其中该晶圆之一面具有电子元件，该保护片则具有可容置晶圆表面电子元件之对应空间；(b)载台透过保护片与晶圆具有电子元件之一面相连接，使晶圆上之电子元件容置于保护片之对应空间中；以及(c)研磨单元对晶圆之另一面进行研磨至所需厚度。