| 发明名称 | 通过芯片通孔的倒装片互连 | ||
| 摘要 | 一种声学组件包括具有导电通孔的集成电路封装，所述导电通孔被配置成从所述集成电路封装的有源部分穿透所述集成电路封装的底部部分。所述底部部分是所述集成电路封装的衬底的底侧。将声学元件设置在所述衬底的所述底侧上，并且将所述通孔设置成将所述集成电路封装的有源部分电耦合到所述声学元件。在一个实施例中，所述声学元件是声学叠置体，并且所述集成电路封装是ASIC。可以形成所述组件以用作微束形成换能器。 | ||
| 申请公布号 | CN101517737A | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200780035443.2 | 申请日期 | 2007.09.18 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | A·L·鲁滨逊 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;G01S7/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 邬少俊 |
| 主权项 | 1、一种声学组件，包括：集成电路封装，其包括配置成从所述集成电路封装的有源部分穿透所述集成电路封装的底部部分的导电通孔，其中所述底部部分是所述集成电路封装的衬底的底侧；以及设置在所述衬底的所述底侧上的声学元件，其中将所述通孔设置成将所述集成电路封装的所述有源部分电耦合到所述声学元件。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||