| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置，在其焊料连接部，通过组合在从室温至200℃下含有Cu6Sn5相的Sn系焊料与Ni系层，能够抑制界面反应，得到电及机械上的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN100533724C | 申请公布日期 | 2009.08.26 |
| 申请号 | CN200710163074.7 | 申请日期 | 2007.09.29 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 池田靖;中村真人;松吉聪;佐佐木康二;平光真二 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟 晶 |
| 主权项 | 1. 一种电子装置，其特征在于，包括：具备电极的基板；在所述基板的电极上形成的Ni系层；配置在所述Ni系层上，与所述电极电连接的Sn系焊料连接部；以及，在所述Sn系焊料连接部与所述Ni系层之间形成的化合物层，其使所述Sn系焊料连接部和所述Ni系层互不接触，该化合物层包含与在所述Sn系焊料连接部中包含的成分相同的化合物的相。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||