| 发明名称 | 导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。其目的在于提供在使用导电性粘结膜的端子间的电连接中，谋求成本降低，容易提高端子间的连接可靠性的导电性粘结膜。在绝缘性粘结材料(2)中分散有多个导电性微粒(3)的导电性粘结膜(1)，其特征在于，各导电性微粒(3)，具有设定间隔P地排列于绝缘性粘结材料(2)中。 | ||
| 申请公布号 | CN101508873A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200910006184.1 | 申请日期 | 2009.02.05 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 西面宗英 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 陈海红;刘瑞东 |
| 主权项 | 1. 一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，所述各导电性微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||