发明名称 鞋帮垫
摘要 本发明属于鞋垫,特别涉及一种鞋帮垫;其特征在于:与具有系列尺码规格鞋的腔内鞋帮面的位置、形状和大小相对应,制成由系列尺码组成的可调后跟高的鞋帮垫组,所述的每个可调后跟高的鞋帮垫由鞋头帮面体、鞋帮面体和可调高度的后跟体组成,与鞋头内的两侧帮面形状和大小相对应,采用制鞋材料制成可包容脚指的鞋头帮面体,沿鞋头帮面体顶部或是缝接鞋帮面体,或是与鞋帮面体连为一体制成,在鞋帮面体的后跟处用魔术贴组合连接可调高度的后跟体,所述的魔术贴组合连接由魔术贴甲和魔术贴乙组成。本发明不仅设计合理,简单实用,既便于清洗又文明卫生,而且具有穿着舒适,防止鞋后跟磨破,价格低廉以及使用十分方便等优点。
申请公布号 CN101507540A 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200910010898.X 申请日期 2009.03.26
申请人 曹今今 发明人 曹今今
分类号 A43B17/00(2006.01)I 主分类号 A43B17/00(2006.01)I
代理机构 大连东方专利代理有限责任公司 代理人 曹若材
主权项 1、一种鞋帮垫,其特征在于:与具有系列尺码规格鞋的腔内鞋帮面的位置、形状和大小相对应,制成由若干个系列尺码组成的可调后跟高的鞋帮垫组,所述的每个可调后跟高的鞋帮垫由鞋头帮面体(1)、鞋帮面体(2)和可调高度的后跟体组成,与鞋头内的两侧帮面形状和大小相对应,采用制鞋材料制成可包容脚指的鞋头帮面体(1),沿鞋头帮面体(1)顶部或是缝接鞋帮面体(2),或是与鞋帮面体(2)连为一体制成,在鞋帮面体(2)的后跟处用魔术贴组合连接可调高度的后跟体。
地址 116052辽宁省大连市旅顺口区经济技术开发区顺达路29号特种备件