安装板的制造方法

摘要

本发明公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板(3)的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件(11)和第二电子部件(12)进行安装，在将第一电子部件(11)安装在已供有焊料的基板上之后，将第二电子部件(12)的焊料凸点安装在设于第一电子部件(11)的上表面的电极(17)上，然后在回流步骤中加热基板(3)，以将第一电子部件(11)焊接到基板(3)上，并将第二电子部件(12)焊接到第一电子部件(11)上，从而制得所述安装板。通过这些工艺，可将低成本的叠置结构应用到多种电子部件中。

主权项

1.一种包括电子部件的安装板的制造方法，每个电子部件具有设在其底面上的焊料凸点，所述部件以多级形式叠置在一基板上，所述方法包括：将焊料供给所述基板的第一电极的焊料供给步骤；识别所述基板的位置的第一识别步骤；根据所述第一识别步骤获得的识别结果，使用于第一层面的电子部件相对于所述基板定位，并通过使所述第一电子部件的所述焊料凸点处于所述第一电极上进行安装的第一安装步骤；识别所述第一电子部件的位置的第二识别步骤；根据所述第二识别步骤中的识别结果使用于第二层面的第二电子部件相对于所述第一电子部件定位，并通过将所述第二电子部件的所述焊料凸点安放于设置在所述第一电子部件的上表面的一第二电极上进行安装的第二安装步骤；以及加热上面安装有所述第一电子部件和所述第二电子部件的所述基板，以将所述第一电子部件焊接到所述基板上，同时将所述第二电子部件焊接到所述第一电子部件上的回流步骤，其中，还包括：在助焊剂传送台上供给用于焊接的助焊剂的步骤；在所述第二安装步骤之前，向所述第二电子部件的所述焊料凸点供给助焊剂的步骤。