发明名称 |
使用原子层沉积法的氮化硅膜的形成方法 |
摘要 |
本发明涉及可以在低温下形成高应力的氮化硅膜的、利用ALD法,形成氮化硅膜的方法。此方法包括:(a)将二氯硅烷供给到反应室内,使得以二氯硅烷为前体的化学种吸附在半导体晶片上的工序;(b)对所述化学种中所含的氯进行氢化,从所述化学种中去除的工序;(c)将氨自由基供给到所述反应室内,利用此氨自由基,对已去除氯的所述化学种进行氮化,将其结果得到的硅氮化物堆积在所述被处理体上的工序,通过按所述工序(a)、(b)、(c)的顺序多次反复进行,在半导体晶片上形成期望厚度的氮化硅膜。 |
申请公布号 |
CN100524650C |
申请公布日期 |
2009.08.05 |
申请号 |
CN200610066216.3 |
申请日期 |
2006.03.28 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
松浦广行 |
分类号 |
H01L21/318(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/318(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙 淳 |
主权项 |
1. 一种氮化硅膜的形成方法,其特征在于,包括:(a)将二氯硅烷供给到容纳有被处理体的反应室内,使得以二氯硅烷为前体的化学种吸附在所述被处理体上的工序;(b)对所述化学种中所含的氯进行氢化,从所述化学种中去除的工序;和(c)将氨自由基供给到所述反应室内,利用此氨自由基,对已去除氯的所述化学种进行氮化,将其结果得到的硅氮化物堆积在所述被处理体上的工序,按所述工序(a)、(b)、(c)的顺序多次反复进行。 |
地址 |
日本东京 |