晶片在引脚上的半导体封装构造

摘要

本发明是有关于一种晶片在引脚上的半导体封装构造。包含的多个导线架引脚具有多个承载条、多个打线指、多个连接该些承载条与该些打线指的连接线。一晶片具有一背面以贴设至该些承载条，并以多个焊线电性连接至该些打线指。其中至少一焊线跨过至少一个无电性连接关系的连接线。一绝缘胶带贴覆于该些连接线上，可避免COL封装的打线短路。借此，方便COL封装中引脚在晶片下的承载条配置，可进一步省略晶片承座或缩小晶片承座的尺寸。

主权项

1、一种晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其包含：多个导线架引脚，具有多个承载条、多个打线指以及多个连接该些承载条与该些打线指的连接线；一晶片，具有一主动面以及一背面，该主动面设有多个焊垫，该背面贴设于该些导线架引脚的该些承载条；多个焊线，连接该些焊垫与该些打线指，其中一焊线跨过至少一个无电性连接关系的连接线；一绝缘胶带，贴覆于该些连接线上；以及一封胶体，密封该晶片、该些焊线、该绝缘胶带以及该些导线架引脚的该些打线指与该些连接线。