半导体用接着片及切割胶带体型半导体用接着片

摘要

提供一种延伸之切断性良好且可单片化，并且于铸模时于配线基板之凹凸中之埋入性优异的半导体用接着片及切割胶带一体型半导体用接着片。此半导体用接着片是包含含有高分子量成分及填料之树脂组合物的半导体用接着片，其特征在于：硬化前之接着片于0℃下之断裂伸长率为40％或40％以下，硬化后之接着片于175℃下之弹性模数为0.1 MPa～10 MPa。