| 发明名称 | 电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能小型化和提高电特性的电子部件。本发明的电子部件(121)是在具有多个外部连接端子(16)的有源面上设置多个凸块电极(12)。凸块电极(12)以有源面上所形成的内部树脂(13)为芯，在该内部树脂(13)的表面上设置有导电膜(14)。内部树脂(13)与有源面垂直的横截面为大致半圆形状、大致半椭圆形状、或大致梯形状，并形成为与该横截面垂直延伸的大致半圆柱状。外部连接端子(16)的至少其中之一与多个导电膜(14)导通。 | ||
| 申请公布号 | CN101483160A | 申请公布日期 | 2009.07.15 |
| 申请号 | CN200810154792.2 | 申请日期 | 2008.11.03 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种电子部件，其特征在于，在具有多个外部连接端子的有源面上设置有凸块电极，该凸块电极以在所述有源面上形成的内部树脂为芯，在该内部树脂的表面上设置有导电膜，所述内部树脂，与所述有源面垂直的横截面为大致半圆形状、大致半椭圆形状或大致梯形状，形成为与该横截面垂直延伸的大致半圆柱状，所述外部连接端子至少其中之一与所述导电膜导通，在所述有源面上，设置有使所述外部连接端子之间导通的总体布线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||