| 主权项 |
1.一种排线连接结构，包含：一排线，包括复数个导线；及一绝缘层，系包覆该复数个导线，该绝缘层具有至少一对应该导线之开孔；及一壳体，具有复数个弹片，该复数个弹片系对应该复数个导线设置；其中，该复数个弹片之其中之一者系与裸露出该开孔之该导线电性接触。2.如申请专利范围第1项所述之排线连接结构，其中对应该开孔之该导线系为一接地端子。3.如申请专利范围第1项所述之排线连接结构，其中该弹片系压抵该绝缘层。4.如申请专利范围第1项所述之排线连接结构，其中该开孔系为复数个。5.如申请专利范围第4项所述之排线连接结构，其中该复数个开孔系间隔设置于该壳体上并排列成一列。6.如申请专利范围第4项所述之排线连接结构，其中该复数个开孔系交错间隔设置而排列成复数列。7.如申请专利范围第1项所述之排线连接结构，其中该复数个导线之一端系裸露出该绝缘层以形成一导电部。8.如申请专利范围第1项至第7项中任一项所述之排线连接结构，更具有一接合件，该接合件系设置于该绝缘层之一端并搭接该壳体。9.如申请专利范围第8项所述之排线连接结构，其中该接合件与该壳体系夹持该绝缘层。10.如申请专利范围第8项所述之排线连接结构，其中该接合件更具有二卡榫，系设置于该接合件之两侧。11.如申请专利范围第1项所述之排线连接结构，其中该壳体系为一电磁波吸收材质所制成。12.如申请专利范围第1项所述之排线连接结构，其中开孔系为一圆形、一矩形或一椭圆形。图式简单说明：第1图 系为本创作之排线连接结构之第一实施例之分解图；第2图 系为本创作之排线连接结构之第一实施例之组合图；第3图 系为本创作之排线连接结构之第一实施例之示意图，系说明壳体藉由弹片之压抵部与导线电性连接以吸收电磁干扰；第4图 系为本创作之排线连接结构之第二实施例之分解图；第5图 系为本创作之排线连接结构之第二实施例之组合图；以及第6图 系为本创作之排线连接结构之第二实施例之仰视分解图。 |
