改进型发光二极管结构

摘要

一种改进型发光二极管结构，包括一铜箔基板，一导电体，一发光二极管芯片，一透明胶和一印刷电路板，其中，所述铜箔基板上设置一矩形凹槽，并在所述矩形凹槽外围设置一环状凹槽，所述环状凹槽将所述矩形凹槽包覆在内，并使所述矩形凹槽侧壁与所述铜箔基板的表面产生一自然导角，进而产生一岛状平台；所述导电体贯穿所述铜箔基板，设置于所述矩形凹槽与所述环状凹槽之间，并于所述导电体外包覆一绝缘体，使所述导电体与所述铜箔基板绝缘；所述发光二极管芯片设置于所述铜箔基板上；所述透明胶设置于所述铜箔基板，包覆一荧光胶与所述铜箔基板表面，并使所述透明胶包覆范围小于所述环状凹槽产生的所述自然导角；所述印刷电路板将所述铜箔基板设置于所述印刷电路板上。

主权项

1. 一种改进型发光二极管结构，包括一铜箔基板，一导电体，一发光二极管芯片，一透明胶和一印刷电路板，其特征在于：所述铜箔基板上设置一矩形凹槽，所述矩形凹槽外围设置一环状凹槽，所述环状凹槽将所述矩形凹槽包覆在内，所述矩形凹槽侧壁与所述铜箔基板的表面产生一自然导角，进而产生一岛状平台；所述导电体贯穿所述铜箔基板，设置于所述矩形凹槽与所述环状凹槽之间，并于所述导电体外包覆一绝缘体，使所述导电体与所述铜箔基板绝缘；所述发光二极管芯片设置于所述铜箔基板上；所述透明胶设置于所述铜箔基板，包覆一荧光胶与所述铜箔基板表面，并使所述透明胶包覆范围小于所述环状凹槽产生的所述自然导角；所述印刷电路板将所述铜箔基板设置于所述印刷电路板上。