发明名称 | 电容结构 | ||
摘要 | 本发明提供一种电容结构,包括:复数个第一导线,平行设置于一基底上之一导电层中,该等第一导线彼此分离且区分为一第一电极群组与一第二电极群组;一绝缘层,形成于该等第一导线上并填入该等第一导线间之区域;一第二导线,形成于该绝缘层上并电性连接于该第一电极群组之该等第一导线;以及一第三导线,形成于该绝缘层上并电性连接于该第二电极群组之该等第一导线。 | ||
申请公布号 | TW200929524 | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | TW097134671 | 申请日期 | 2008.09.10 |
申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 杨明宗 |
分类号 | H01L27/04(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |