发明名称 电容结构
摘要 本发明提供一种电容结构,包括:复数个第一导线,平行设置于一基底上之一导电层中,该等第一导线彼此分离且区分为一第一电极群组与一第二电极群组;一绝缘层,形成于该等第一导线上并填入该等第一导线间之区域;一第二导线,形成于该绝缘层上并电性连接于该第一电极群组之该等第一导线;以及一第三导线,形成于该绝缘层上并电性连接于该第二电极群组之该等第一导线。
申请公布号 TW200929524 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097134671 申请日期 2008.09.10
申请人 联发科技股份有限公司 发明人 杨明宗
分类号 H01L27/04(2006.01) 主分类号 H01L27/04(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号